我所知道的EC====>System Architecture 1.EC 功能概述" W) k3 i7 c' T+ o& \0 S' v
@) R- V8 Y) {* u4 }0 LEC是NB独有的组成部分。它将MB上面的keyboard、mouse集中于一体在,EC内部提供了KBC控制器统一控制它们,这样大大节省了空间实现了便携。NB的另一个特点是它需要电池供电,这样省电是一个重要的问题。EC配合chipset在S3、S4、S5分别供不同的电源策略以达到节省的目的,另外EC也会控制电池的冲放电的过程,检测电池电量用于决定是否待机or紧急关机
1 d; y( o, O; ^* gor Wakeup等。另外由于NB集成度高、空间受限,散热非常重要但同时还要兼顾噪音的问题,EC会通过thermal sensor获得当前的CPU和VGA温度,根据不同的温度自动调节风扇的转速。这些都是EC提供的功能。. { S' T6 \. {7 u
2.常见HW架构6 m1 N; u0 ?% w3 Q' E" K
, [* C9 R: Z7 _现在NB HW线路系统中EC的常见架构有两种,比较旧一点的案子会将BIOS和EC的code放在一起挂在EC的X-BUS下面。而新一些的做法会将BIOS和EC分开;BIOS挂在SB LPC或者SPI下面而EC挂在EC的SPI下面。如下图所示:
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) f2 |8 v. k% F0 i0 I K2 D那么为什么会有两种架构呢?他们有什么区别呢?听我慢慢道来Jzzz。这其实是个多方原因导致的结果。1.出于成本的考虑。大家都知道现在NB的价格战是愈演愈烈,大家都在拼成本。所以低端机种都在拼命的cost down.很明显第一种架构也就是图1左边的架构会省掉一颗IC的成本。那么大家可能又会问既然这么economic为什么还要导入第二种架构呢?2.出于性能的考虑“有所得就有所失”没有完美的方案,第一种架构存在一个致命得缺陷,就是BIOS和EC跑code时会抢总线,也就是说有可能某一段时间BIOS狂飙得时候,EC就卡住了,反之亦然。于是就发现POST时间过长,S3、S4 Resume 时间过长的问题了。于是乎第二种架构应运而生;所以在新机种以及那些高性能的game系列中就会采用这种架构。(PS:现在应该以第二种架构为主了)1 G; P9 v/ b& O X
3.EC如何与HOST通信
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" y4 B! J4 o* G5 H由图1可以看出EC与SB通过LPC相连,所以EC与HOST端的通信主要是通过LPC BUS进行的,除此之外EC还会有SMI,SCI的pin拉到SB上也就是说EC也可以通过发SCI,SMI的中断通知Chipset, Chipset再从LPC BUS获得相关的EVENT(PS:后续的会详细讨论这部分)。LPC BUS通信的部分如下图所示:, U8 x3 d h" {! k
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1 ?( e0 C: S8 l& n* f总之EC是NB系统中最为底层的部件,只要有电EC就会工作,检测各种输入信息,同时它还负责提供power sequence和host通信等重要的工作。
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